三相ブラシレスファンモーターの高効率化、静音化を実現、面実装タイプの「TB67B000FG」

正弦波電流ドライバーIC 「TB67B00FG」 [引用:東芝デバイス＆ストレージ株式会社]

　東芝デバイス＆ストレージはエアコンや空気清浄機など家電・産業機器向けの三相ブラシレスファンモーターの高効率化、静音化をワンパッケージで実現できる正弦波電流ドライバーＩＣ「ＴＢ６７Ｂ０００シリーズ」に、面実装タイプの外囲器（ＨＳＳＯＰ３４）を採用した新製品「ＴＢ６７Ｂ０００ＦＧ」を追加、サンプル出荷を開始した。

　ファンモーター市場の拡大に伴い、基板の生産効率の向上のため、リフロー実装対応パッケージの要求が高まってきている。

　新製品は、リフロー実装対応の小型面実装タイプパッケージ（ＨＳＳＯＰ３４）を採用。これにより、基板への部品実装の自動化へ対応し、ファンモーターの生産効率を向上。また、従来のリード挿入タイプの外囲器（ＨＤＩＰ３０）に封入した正弦波ドライバー「ＴＢ６７Ｂ０００ＨＧ」と比較し、実装面積を約５３％削減可能で、基板の省スペース化が図れる。

　リフロー実装に対応した小型３６ピンＨＳＳＯＰパッケージ（実装面積＝１７.５ミリ×１１.９３ミリメートル）に封入。パッケージ表面に放熱用パッドを設ける構造とし、放熱性を高めている。既存製品のＨＤＩＰパッケージ（同３２.８ミリ×１３.５ミリメートル）に比べ実装面積を５３％削減。

　正弦波電流のモーター制御ＩＣと５００Ｖ／２ＡのＩＧＢＴをワンパッケージにしたことで、実装面積や基板レイアウトの省スペース化を図れる。

　また、位置センサーの入力にラッチ回路方式を採用し、ノイズによる誤動作を防止する。デジタルフィルタ、アナログフィルタを内蔵することにより、より安定した動作を実現した。さらにモーター拘束検出、制御電源の低電圧監視、熱遮断回路の異常検出機能を搭載している。