DLPディスプレイ・テクノロジーを低価格プロセッサで実装可能にする新しいチップセット「DLP2000」等を発表

0.2インチDLP2000チップセット

　ＴＩは高性能のＤＬＰディスプレイ・テクノロジーを低価格プロセッサで実装可能にする新しい０.２インチＤＬＰ２０００チップセットと、同評価モジュールを発表した。

　このチップセットとＥＶＭは、モバイル・スマートテレビ、ピコ・プロジェクタ、デジタル・サイネージ、スマート・ホーム向けプロジェクション・ディスプレイ、スマホやタブレット、制御パネルやＩｏＴのディスプレイをはじめとした、各種のフリー・フォーム・ディスプレイ・アプリケーション向けに、ＤＬＰテクノロジーをより低価格で活用するともに、オンデマンドの製品設計を可能にする。

　製品開発者は同ＥＶＭを使うことで、ＤＬＰテクノロジーを搭載した製品をより簡単に設計できるようになる。

　同ＥＶＭはデュアル・コネクタを搭載し、ＢｅａｇｌｅＢｏｎｅ　Ｂｌａｃｋ開発ボードをはじめとした、最大２４ ビット のＲＧＢに対応する柔軟なＧＰＩＯ（汎用入出力）駆動のビデオ・インターフェイスを備えた多様なプロセッサをサポートするほか、プログラミングを簡単にするソフトウエア・ドライバー群やＢｅａｇｌｅＢｏｎｅ　Ｂｌａｃｋ向けのコード例も付属している。

　ＤＬＰ２０００は単価（参考価格）１９.９９ドル、同評価ボードは同９９ドルで、ＴＩストアや販売特約店から供給中。