170804_02
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
8月4日 |
170804_02 |
パナソニックAIS社 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
ウェアラブル端末などの小型機器向け業界最薄の押しボタンスイッチを開発
|
2.6mm×1.6mm 縦押しSMDライトタッチスイッチ |
パナソニックAIS社は業界最薄の厚み0.5ミリメートルの2.6×1.6ミリメートル縦押しSMDライトタッチスイッチを開発し、8月から量産を始めた。
スマートウオッチ、リストバンドなどのウエアラブル端末やヘッドホン、補聴器などのヒアラブル端末、携帯型医療機器などのヘルスケア機器向けに供給する。
IoT化によるウエアラブル端末の拡大に加え、高齢化社会を背景に補聴器などのヒアラブル端末の増加が予測される。端末の電源ON/OFF、機能切り替え、音量調整用に搭載される押しボタンスイッチには、小型薄型化だけでなく、優れた操作性やクリック感、防水・防塵性が要求されている。
同社では独自の精密加工技術により、業界最薄の0.5ミリメートル厚でありながら動作力1.0Nと優れた操作性、クリック感、操作時の静音化を実現した。同社従来品は外形寸法2.6×1.6×0.53ミリメートル、動作力1.6N、2.4Nだった。
新製品は、省スペース設計のニーズに対応でき、各種端末の小型薄型化や意匠性向上に貢献する。また、カバーと台座をレーザー溶着する新工法の採用によって、最薄でありながらIP67相当の防水・防塵設計を実現、屋内外問わず様々な環境での使用に対応する。
|