小型携帯機器向け、嵌合時の破損を抑制する堅牢構造を取り入れた電源端子付き基板対コネクタ｢WP27Dシリーズ」を開発

日本航空電子工業の「ＷＰ２７Ｄシリーズ」

　日本航空電子工業は各種小型携帯機器向けに、嵌合時の破損を抑制する堅ろう構造を取り入れた、０.３５ミリピッチ、製品幅１.９ミリメートル、嵌合高さ０.７ミリメートルの電源端子付きスタッキングタイプ基板対基板コネクタ「ＷＰ２７Ｄシリーズ」を開発した。

　スマホやウエアラブル端末、タブレットＰＣなどの小型携帯機器は、多機能化、高機能化で消費電力が増大し、内部接続部にも大きな電流容量が求められている。

　新製品は高電流に対応可能な電源端子（ホールドダウン兼用）を設け、この金属によるホールドダウンが嵌合面を保護することで、モールド破損を抑制する構造を採用。嵌合時の破損を防ぐための堅ろう性向上を実現した。

　電源端子を信号端子とは別に設置することにより、基板上の省スペース化に貢献するとともに、顧客の設計自由度も高める。

　実績のある２点接点構造を採用し、耐落下衝撃・耐振動への信頼性を向上させるとともに、指先に嵌合時の感触（クリック感）が伝わることで顧客の作業性も高めている。

　特徴は２列、スタッキング高さ０.７ミリメートル、製品幅１.９ミリメートル。３Ａ通電可能な電源端子（ホールドダウン兼用）。ねじれストレスへの高い耐久性を有し、高抜去力を生み出す２点接点コンタクト構造。嵌合面保護とモールド破損を抑制する堅ろう構造のホールドダウン。良好なクリック感により作業性を向上させた。摩耗に強く接触信頼性の高い面接触構造。鉛フリー実装に対応（コンタクトにニッケルバリアを施し、はんだ上がりを防止）。

　適用市場は、携帯電話／スマホ、ウエアラブル端末、タブレットＰＣ、ノートＰＣ、ＤＳＣ／ＤＶＣ、そのほか小型携帯機器。

　極数は１０／３０／３４／３８／４０／５０極。使用温度範囲−４０―＋８５度。定格電流は信号端子ＡＣ・ＤＣ各０.３Ａ／１極当たり、電源端子ＡＣ・ＤＣ各３.０Ａ／１極当たり。定格電圧ＡＣ・ＤＣ５０Ｖ。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ／１分間。