セラミック材料を使用し、サイズも1005サイズに小型化したLC複合型EMIフィルタを開発、量産を開始

ＴＤＫの ＬＣ複合型ＥＭＩフィルタ

　ＴＤＫはノイズ対策部品として、１００５サイズのＬＣ複合型ＥＭＩフィルタを開発、当初月産１００万個を見込み量産を開始した。コンデンサとコイルを複合化した製品で、スマホをはじめとする無線通信機能を有する機器、モジュールの小型化高性能化を推進することができる。

　新製品「ＭＥＭ１００５ＰＰシリーズ」は、ＲＦ回路に干渉する電源ライン、データやクロック信号ラインなどのノイズ対策に最適に設計。これまでの無線通信帯域のノイズ除去は、コンデンサやコイルを個別に実装する方式とコンデンサ、コイルを組み合わせて複合化する方法が施されていた。

　高周波特性に優れたセラミック材料を用い、コンデンサ２個、コイル１個によるπ型等価回路を１チップ化したもので、個別部品を使ったノイズ対策回路に比べて部品点数を削減でき、しかもサイズを従来製品の１６０８サイズから１００５サイズに小型化したことで、製品面積を６１％小型化し、高密度実装化による省スペース化に貢献できる。

低損失化を実現
　電気的な特性については、従来製品に比べて直流抵抗を６９％低減して０.８Ωにしたことで低損失化を実現。定格電流は３.５倍の３５０ｍＡに改善している。

　さらに動作温度は、−５５―＋１２５度と広範囲の仕様。これによって、回路設計の自由度を高めることができる。

　挿入損失は、７００Ｍ―３ＧＨｚで３０デシベル以上の高減衰を達成しており、優れたノイズ除去特性を有している。これによって、受信感度劣化に対して、高い改善効果を発揮する。

　今後は無線通信規格の５Ｇシステムに対応した新しいカット周波数による新製品、さらに高密度実装化に対応した小型化など、製品ラインアップを拡充していく考えだ。