ボード上で最高25Gbpsのデータレートを提供可能なコネクタソリューション

ＴＥコネクティビティの 「Ｓｌｉｖｅｒハイスピード・ケーブルコネクタ」

　ＴＥコネクティビティは基板内ルーティングをケーブル化するコネクタ・ソリューション「Ｓｌｉｖｅｒハイスピード・ケーブルコネクタ」を発表した。ボード上で最高２５Ｇｂｐｓのデータレートを提供する柔軟なソリューションを提供でき、ユーザーのデータレート増加に関する課題を解決する。

　新製品はボード上で内部入力／出力（Ｉ／Ｏ）接続を行う、市場で最も柔軟なソリューションを提供する。この新技術は、設計を簡素化し、リタイマーやコストのかかる低損失プリント基板材料の必要性を排除して全体のコストを削減する一方で、ＴＥ高速ケーブルを使用して最大２５Ｇｂｐｓの速度を達成する。

　同製品は、柔軟性が高く、堅ろうでコスト効率の高いコネクタおよびケーブルアセンブリソリューションであり、性能を向上させ、到達範囲を拡大する。同時にスペースを節約し、データネットワーキングアプリケーション内の様々なデータレート信号の設計コストを削減する。

　サーバーやスイッチ、ルーター、ストレージなどのデータ通信機器の速度が増加するにつれて、標準ＰＣＢ材料では信号損失が過大化してしまうため、ＰＣＢトレースを介してこれらの信号を円滑に送信することができない。同社のＳｌｉｖｅｒ相互接続製品ラインは、高速信号をマイクロプロセッサからほかの場所（他のボード、他のマイクロプロセッサチップ、バックプレーンまたはＩ／Ｏなど）にルーティングする小型で高密度なコネクタおよびケーブルアセンブリにより、安価で堅ろうなソリューションを提供する。

　ＴＥのＳｌｉｖｅｒ製品は、多くのアプリケーション、データレート、プロトコル（ＰＣＩエクスプレス、ＳＡＳ、イーサネットなど）で使用できる。チップ・ツー・チップ、基板対基板、チップ・ツー・フロント・パネルＩ／Ｏ、高速カード・エッジなど様々な相互接続オプションがある。便利で高効率なピン構成のために八つの差動信号ペアの単位で拡張可能なスケーラブルなプラットフォーム。

　新製品は０.６ミリメートルコンタクトピッチで、製品を極力小型化するという設計課題を解決する。このスリムなデザインは、ケーブルの引っ張りに耐える独自の堅ろうな金属ハウジングをコネクタに備えている。ハウジング上のアクティブラッチがさらなる接続信頼性を提供する。