150度の高耐熱性、車載用チップタイプ積層セラミックコンデンサ

日本ケミコンの１５０度対応の 車載用ＭＬＣＣ

　日本ケミコンは自動車、産業機器分野に積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の提案活動を活発化している。成長戦略の一環として、バリスタ、コイルとともに固体デバイス事業に位置付ける。大量に要求する分野ではなく、大容量、高電圧、高信頼性といった性能を重視する分野に対して製品ラインアップを拡充した。

　自動車分野に対しては、１５０度対応の高耐熱を実現したチップタイプ「ＫＶＦシリーズ」と樹脂ディップタイプ「ＫＶＤシリーズ」を提案。高温環境下での使用に耐えられる独自開発の誘電体材料を採用し、製品設計、製造プロセスの見直しを行い、大容量化と高信頼性を両立した。自動車用部品規格であるＡＥＣ―Ｑ２００」に対応。

　２５―１００Ｖ定格で０.１μ―１５μＦをカバーする。温度特性は使用温度範囲−５５―１５０度で静電容量変化率が±１５％のＸ８Ｌ特性。サイズは３２１６、３２２５、４５３２、５７５０の４サイズ。

　自動車分野では、エンジンルーム内や排ガス系統に隣接する回路に適する。

　一方、産業機器向けには、既存の３シリーズに定格電圧５００Ｖ品を追加した。３シリーズは、２５―２５０Ｖ定格品をラインアップしていたチップタイプ「ＮＴＳ」「ＮＴＦ」とリード型「ＮＴＤ」。

　５００Ｖ定格品を開発したのは、高電圧用回路向けのコンデンサ需要が伸びていることを踏まえたもの。この用途はフィルムコンデンサが一般的に使用されているが、高温寿命やサイズの小型化の視点からフィルムコンデンサからの置き換えニーズも高まっているという。

　新製品は高電圧での使用に耐え、大容量化を実現するために独自開発の誘電体材料を採用し、しかも新しい製造プロセスを開発することで実現した。

　静電容量は０.４７μ―１.２μＦ。温度範囲は−５５―＋１２５度。温度特性はＸ７Ｒ。サイズは「ＮＴＳ」が５.７×５ミリメートルと７.５×６.３ミリメートルの２サイズ。「ＮＴＦ」は５.７×５ミリメートルサイズ。「ＮＴＤ」は７.５×９×３.５ミリメートルと１０×１１.５×３.４―４.２ミリメートルサイズ。