電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月3日 160803_01 ローム ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 一般産業用

面実装型で業界最小サイズのWi-SUNモジュールとUSBドングル


ロームの業界最小面実装型Wi―SUN通信
モジュールとWi―SUN通信USBドングル

 ロームはWi―SUN通信による家庭内ネットワーク(HAN)を実現できる業界最小サイズのリフロー面実装型Wi―SUNモジュールと、同モジュール搭載のUSBドングルを開発した。

 モジュールは、外形寸法15×19×3ミリメートル、アンテナ設計の自由度を高めたアンテナ外付けタイプ。HEMSコントローラや太陽光発電、エアコンなどに内蔵する。USBドングルは電波法認証取得済み。HEMSコントローラ、ルーターなどに簡単に後付けしてWi―SUN通信環境を構築できる。ともに待機消費電流を大幅に抑えた。

 7月からサンプル出荷を開始し、8月から量産に入った。アジアの外注工場を使い、月産5万個でスタートした。サンプル価格(税別)モジュール8千円/個、USBドングル1万6千円/個。

 スマートメーターとHEMSコントローラ間(Bルート)用をはじめHEMSコントローラと太陽光発電/蓄電池/燃料電池/給湯器/エアコン/照明/スマートメーター/電気自動車などのHAN用の需要を見込んでいる。将来、スマートシティ、アグリカルチャー、インフラ、ファクトリ、メディカルなどIoT、M2Mまで広がるとみているWi―SUN市場の需要にも応えていく。

 新製品のWi―SUN通信対応の面実装型モジュール「BP35C0」、USBドングル「BP35C2」は、従来のボード・ツー・ボードコネクタタイプのWi―SUN通信モジュールで920メガヘルツ帯RF ICとMCUの2チップだったのをワンチップ化した新開発のラピスセミコンダクタ製LSIを採用。MCUコアをCoretexM3からCoretexM0プラスに変更。ソフトウエア処理していた暗号処理をハード処理にした。

 これらにより、待機消費電流をモジュールで同社従来品のボード・ツー・ボードコネクタタイプの約半分の4μAに、USBドングルでも6mAと大幅に低減。送信消費電流もモジュールで45mA(送信20mW)、USBドングルで48mA、受信消費電流同25mA、同30mAに抑えた。

 同社はグループ会社ラピスセミコンダクタのRF LSIを搭載したWi―SUNモジュールを業界に先駆けて生産。規格テストの基準器(CTBU)に採用されている。


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