半導体のコアレス・パッケージ基板向けシート状封止材

パナソニックＡＩＳ社のコアレス・パッケージ基板向け シート状封止材

　パナソニックＡＩＳ社は半導体パッケージのコアレス化による薄型化、低コスト化を実現する「コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材」ＣＶ２００８シリーズを開発し、６月から本格的に量産する。

　レーザー穴あけ加工を用いない新しいコアレス工法の銅ピラー樹脂封止工法のコアレス・パッケージ基板などに適している。パッケージ基板の絶縁層に適した均一に膜厚形成されたシート状封止材で、膜厚は２０―２００マイクロメートルまで対応。ユーザーのパッケージ厚みニーズに応えた。パッケージ基板の絶縁層を大面積で一括成形することが可能。パッケージの大量生産と低コスト化が図れる。

　また、独自のフィラー設計技術、樹脂設計技術の開発により薄いシート状でありながら弾性率１７千ＭＰａの高い剛性と強度を実現。パッケージの反りを低減し、薄型化を可能にした。独自のフィラー設計技術で０.００３％（ＩＲリフロー時の最高温度２５０度、４回通り前後の収縮率）の材料低収縮を達成し、高温リフロー時の接続信頼性を確保。パッケージ実装工程での歩留まりを高めた。

　スマホなどのモバイル端末の小型薄型化、高機能化が進む中、搭載されるパッケージの薄型化、低コスト化が求められている。現在、主流のコア材の銅張積層板を用いたビルドアップ工法とは異なる新しいコアレス工法が注目され、コア材を使わず、レーザー穴あけ加工が不要なコアレス工法に適した生産性に優れた基板の絶縁材料が求められている。