超平坦性を有し放熱特性に優れたLTCC　LEDパッケージ基板

　ヨコオは、ＬＥＤパッケージ基板市場をターゲットに、ハイパワー・フリップチップ（ＦＣ）用として超平坦性を有し高い放熱特性を発揮する「ＬＴＣＣ　ＬＥＤパッケージ基板」を開発した。

　一般に高輝度ＬＥＤはエネルギーの２５％が光に変換され、残りは熱になる。ＬＥＤの発光効率は高温になるほど低下するため、パッケージの放熱特性向上は強く求められている。

　放熱対策で重要なのがパッケージ基板の構成で、金属コアのプリント基板を備えた樹脂基板が一般的だが、ハイパワーＬＥＤはＦＵに代わりＦＣが採用され、アルミナや窒化アルミのセラミック基板が増えている。 　だが、従来のセラミック基板はＦＣ実装面の平坦性が悪く（６―８マイクロメートル）点接合となり、高い放熱特性が得られなかった。窒化アルミは材料も高価だった。

　同社はこれに対し、今回、基板平坦度２マイクロメートル未満で実装性に優れ、高精度の面接合が可能な「高放熱ＬＴＣＣ　ＬＥＤパッケージ基板」を開発した。

　小型薄型ＬＴＣＣ構造を採用し、従来のセラミック基板比で大幅な低コスト化と低熱抵抗化も実現。高熱伝導材料による低熱抵抗設計に加えて、基板内層部に熱拡散板を配置するとともに、ＦＣ実装表面に微粒子ペーストのメタライゼーションを施して実現した超平坦性により、高い放熱特性を備える。

　特徴は、２マイクロメートル未満の超平坦性を有し、微粒子ペーストのメタライゼーション上には金めっき層を設けたためＦＣ実装性に優れ、高精度の面接合が可能でＦＣ発光熱を効率的に伝達することができる。基板内層部に熱拡散板を配置した熱拡散構造による高放熱特性を確保。高い放熱特性を確保しつつ、小型薄型ＬＴＣＣ構造により低コスト化を実現した。 　サイズは３.６×３.６×０.４ミリメートル。

　８月から月産１０万個の生産を予定している。同社では、１４年度には月産２００万個の生産体制を計画するとともに、大判シートによる製造を可能にし、一層の低コストかつ小型・高放熱パッケージ基板開発を進める計画だ。