小型機器向け0.35ミリピッチの基板対基板用コネクタ

　京セラコネクタプロダクツ（横浜市緑区、伊達洋司社長）は、スマートフォンなどの小型機器向けに０.３５ミリピッチ基板対基板用コネクタ「５８４３シリーズ」を開発、販売開始した。

　スマホ／携帯電話やＤＳＣ、タブレット端末、デジタル音楽プレヤーなどの電子機器での、搭載部品点数増と小型・薄型化に伴う搭載部品の高密度実装化要求に対応して開発したもの。

　新製品は、同社従来品の０.４ミリピッチコネクタと比較して、０.０５ミリメートルの狭ピッチ化を実現した０.３５ミリピッチ基板対基板用コネクタ。嵌合高さ０.８ミリメートル、奥行き寸法２.４ミリメートルの省スペース製品。

　従来の０.４ミリピッチ基板対基板コネクタと同様に、コネクタ裏面は絶縁の低壁を形成しコンタクトの露出を極限まで抑えており、コネクタ下部にも配線可能な絶縁スペースが大きくとれるため設計の自由度が向上する。振動や落下衝撃にも強く、高い接触信頼性を実現している。

　特徴は、０.４ミリピッチ同社従来品（５８０４シリーズ）と比べ、極数方向に約１２.７％の小型化を実現。１０極から１２０極までの幅広い極数対応を予定。嵌合時ロック構造は同社独自のロック構造を採用し、低背でありながら優れたクリック感と抜去時の保持力を強化している。

　スリム・低背ながらコネクタ裏面に低壁を設け金属露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線も可能。高密度実装に適した構造。接点部は「挟み込み接点形状（２点接点）」を採用し振動や落下衝撃などに強い構造。プラグコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング）する機構を施し、高い接触信頼性を実現した。

　自動実装対応の１リール５千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令／ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は１セット１００円（２４極）。