移動体通信向け低背・狭ピッチ電源用スプリングコネクタ

　ヨコオは、移動体通信機器の電源用コネクタのスプリングコネクタ（ＳＰＣ）の新製品として、同社従来品比でさらにピン配列の狭ピッチ化と実装時の低背化に対応した電源コネクタ「狭ピッチ・低背電源スプリングコネクタ」を開発した。今月からサンプル出荷開始する。

　多機能携帯電話やスマートフォンの小型化・薄型化進展に伴うコネクタへの小型・薄型化要求に対応して開発したもの。

　新製品は、配列ピン間の最小ピッチ１.４５ミリメートルを実現するとともに、基板の実装高さを１.５ミリメートルに抑制した。チューブ外径φ１.２５ミリメートルのＳＰＣを使用した従来品では困難だった、さらなる狭ピッチ化・低背化を、細径のチューブ（φ０.９５ミリメートル）を採用することで実現した。

　特徴は、配列ピッチは最小１.４５ミリメートルまで可能（同社従来品１.７ミリメートル）。チューブ外径φ０.９５ミリメートル（同φ１.２５ミリメートル）。基板実装高さ１.５ミリメートル（同１.８―２ミリメートル）。定格電流１.５Ａ／極。機能および信頼性は従来品と同等。

　生産は、中国工場「東莞友華電子有限公司」（広東省東莞市）で行い、１３年度は月産５０万個の生産を計画する。

　ＳＰＣは（１）高耐久着脱機能（２）省スペース設計（３）カスタム製品による設計の自由度（４）組み立てが簡便――などの特徴を持つ。