高輝度LED向け高信頼性封止材とシリコーン実装基板

　信越化学工業は、高輝度ＬＥＤ向けに、高信頼性の封止材「ＬｉｍｐｉｄＳｉ　ＬＰＳ―３６００シリーズ」、および高耐熱、高耐光性を持つシリコーン実装基板「ＬＥＤ　Ｔｉｇｅｒ　ＳＧシリーズ」を開発し、照明用やバックライト基板用ＬＥＤ向けを中心にサンプル出荷を開始する。

　ＬｉｍｐｉｄＳｉ　ＬＰＳ―３６００シリーズは、フェニルシリコーンの特徴である高屈折率、低ガス透過性と、ジメチルシリコーンの特徴である優れた耐熱性、耐光性を両立した製品。屈折率は１.５５で、高信頼性の封止材の中で最も高く、ＬＥＤの輝度での比較では従来比で３％の向上を実現する。

　ＬＥＤメーカーの工程で用いられる発光素子の封止方法は、現在はディスペンサーを用いた方法が主流だが、今後はより生産性に優れたモールド成型による封止が増えると予測し、同製品にモールド成型に適した特性を付与した。

　ＬＥＤ　Ｔｉｇｅｒ　ＳＧシリーズは、ＬＥＤの発光素子を載せ、実装基板として用いられるシリコーンガラス積層板。耐熱性と耐光性に優れており、高輝度の光に長期間さらされてもＬＥＤ輝度が低下しない特徴を持つ。

　ＬＥＤ実装基板は、素子が発する光を前面に反射し輝度を向上させるリフレクタの役割も果たす。以前から実装基板材料にはエポキシガラス積層板が使用されているが、エポキシは強いＬＥＤ光や高温化で変色し、光の反射効率が劣化してＬＥＤの輝度が低下するという問題点があった。

　新製品は、これを解決する材料として開発したもの。特に長期信頼性が要求されるＬＥＤ照明用に適している。耐熱性に優れるため、パワー半導体等の実装基板や車載用途などにも利用可能。実装基板としては最低レベルの誘電率＝３.２のグレードも準備しており、高周波デバイスでの使用も期待している。