半導体検査向け300ミリメートルLTCC圧膜再配線基板

　ヨコオは、半導体検査用プローブカード向け「３００ミリメートルＬＴＣＣ厚膜再配線基板」を開発、出荷開始した。同社は０７年から半導体検査用プローブカード向けＬＴＣＣ製インターポーザ基板を供給してきたが、今回、３００ミリメートル対応ＬＴＣＣ基板（内部配線具備）上に厚膜再配線層を複数加えた３００ミリメートルＬＴＣＣ厚膜再配線インターポーザ基板の開発に成功したもの。

　従来、メモリー系半導体検査分野向けプローブカードには主に３００ミリメートルセラミック基板が搭載されていた。このセラミック基板は、大多数のＶＩＡを兼ね備えたコア基板上に薄膜配線層を多層化したものが主流だったが、多層薄膜層による高抵抗や高コスト、断線などによる歩留まり低下などが課題だった。

　これらの課題解決に向け、ロジック系向け１５０ミリメートル角ＬＴＣＣインターポーザ基板で培ったＬＴＣＣ技術により、３００ミリメートルＬＴＣＣ厚膜再配線基板を開発した。

導体層３層まで
　新製品は、内部配線を具備した３００ミリメートルＬＴＣＣコア基板（ウエハー側）の上に導体として１次厚膜配線層、この上に絶縁体として自社開発のガラス層を施し、さらにその上に、同じ導体である２次厚膜配線層を形成した。再配線層は両面にも形成可能で、導体層は現在３層まで可能。

　従来、薄膜配線層を多層化した３００ミリメートルセラミック基板は、セラミックスとの熱膨張率の違いで発生する反りによる断線が問題だったが、同社はＬＴＣＣコア基板内に内部配線を施すとともに、コア基板上には薄膜ではなく厚膜再配線を形成し、この問題を解決し信頼性を向上させた。ＰＶＤ法による薄膜導体層に対し、銀系の厚膜導体により大幅な低抵抗化、低コスト化（薄膜品比約３０％減）を実現した。

　基板サイズはφ３３０ミリメートル。基板厚み６.０ミリメートル。内部配線、再配線Ｌ／Ｓは、１５０／１５０マイクロメートル。再配線部パッドピッチ８００マイクロメートル。Ｐａｄ径７００マイクロメートル。

　同社は、今回開発のインターポーザのさらなる狭ピッチ化を目指している。サイズ的には、４５０ミリメートルウエハー対応の大型ＬＴＣＣ基板の開発を計画中。