携帯端末向け高集積複合電源管理モジュール

　TDKは、スマートフォンやタブレットＰＣ向けに全ての機能に対して電源を供給できる高集積の複合電源管理モジュールを開発した。生産は中国の工場で行い、当初月間５０万個を予定している。

　この技術は、同社のＩＣ内蔵基板「ＳＥＳＵＢ」を用いた。５０マイクロメートルまで薄く加工した複合電源管理ＩＣを基板内に埋め込み、基板全体の厚みを３００マイクロメートルに超薄型化。搭載する部品も厚み１ミリメートル以下の新規に開発したコンデンサやインダクタを使用することによって、１１ミリメートル角サイズでモジュール高さを１.６ミリメートルに低背化した。このため、ディスクリートで構成した電源管理回路に比べて、基板の占有面積を最大６０％削減でき、高密度実装化に寄与する。

　このモジュールの機能は、５チャンネル、最大出力電流２.６Ａの高効率降圧型コンバータ電源回路、最大２３チャンネルの低ノイズ、低損失ボルテージレギュレータ電源回路、リチウムイオン電池用高効率充電回路、液晶ディスプレイバックライト用電源回路、カメラフラッシュ用昇圧型コンバータ電源回路といった、全ての機能への電力供給を満足する電源回路を搭載している。

　さらに、これらを制御する１６ビットマイクロコントローラをはじめ、２５６キロバイトプログラムデータ用フラッシュメモリー／８キロバイトデータメモリー、リアルタイムクロック用基準水晶振動子などを内蔵している。

放熱特性に優れる

　性能面では、ＩＣを基板に内蔵していることから個別にパッケージされたＩＣに比べて放熱特性に優れている。また、モジュール設計によるＩＣのシールド効果、マザーボードと内蔵ＩＣとの距離が短くなることからＥＭＣ特性も向上する。