低抵抗のSMD型ポリスイッチ（ポリマーPTC素子）9種類

　TEコネクティビティ社のＴＥサーキットプロテクション事業部（日本法人＝タイコエレクトロニクスジャパン）は、部品実装面積に制約のあるモバイル機器向けに、９種類の低抵抗表面実装型ポリスイッチ（ポリマーＰＴＣ素子）シリーズ「低抵抗ＳＭＤシリーズ」を発表した。

　スマートフォンやＭＰ３／４プレヤー、携帯型ＧＰＳなどの小型民生機器に使用するバッテリパックの回路保護モジュール（ＰＣＭ）へ過電流および過熱保護機能を提供する。

　低抵抗ＳＭＤシリーズは、携帯型民生機器市場で求められる低コスト、低消費電力かつ高い設計自由度を提供する。

　新製品の低抵抗ＳＭＤシリーズは、業界標準寸法の１２１０（３.２×２.５ミリメートル、または０.１２×０.１０インチ）、１２０６（３.２×１.６ミリメートル、または０.１２×０.０６インチ）、１８１２（４.５×３.２ミリメートル、または０.１８×０.１２インチ）の製品寸法内に低抵抗のポリスイッチを実現しているため、実装面積の要求を満たすことが可能。

　これらの製品は、ほかの多くの部品が採用しているスポット溶接実装ではなく、リフローはんだ付け法による実装が可能で、実装面積と生産コストの両方を低減できる。

　低抵抗ＳＭＤシリーズの抵抗値は、リフロー実装後わずか１０―２５ｍΩで、この低抵抗により消費電力を低減し、バッテリ効率を向上させる。

　今回の９種類の新製品は、全て２Ａ以上の保持電流で設計されている。

　価格は、１０万個単位の注文で２０円。販売開始時期は２月下旬。納期は受注後８週間。