リードフレーム付き積層セラミックコンデンサ「Newメガキャップ」

　ＴＤＫは、車載や基地局などの高信頼性を要求する用途に、新しい精密組み立て技術を適用したリードフレーム付き積層セラミックコンデンサ「Ｎｅｗメガキャップ」を開発した。当初月間５０万個を見込み、７月から量産を開始する。

　既に同社は、リードフレーム付きタイプとして「メガキャップ」を販売してきたが、新製品は、車載信号ライン用コモンモードフィルターの精密加工技術を応用した。リードフレームに金型による必要とする形を精密加工し、連続でコンデンサにはめ込む技術。

　これによって、リードフレームのばね性による保持で、熱ストレスや外部応力に対して従来製品同等以上の耐熱、耐応力性を実現。

大型品にも対応
　また、リードフレームのはめ込み工法のため、金型を起こすだけで、これまで不可能だった１６０８サイズの小型品から従来以上の大型品まで対応できる。

　自動車のエンジン制御ユニット、基地局向け電源ユニットのほか、パソコンなどの入力側に使用する積層セラミックコンデンサの音鳴き対策などに適する。

　特に、自動車は電子制御化が急速に進展し、電子ユニットの搭載点数が増加している。エンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載されるＥＣＵも増加しており、使用するコンデンサには高耐熱、高信頼性が強く要求されている。 　新製品は、精密組み立て技術の採用、耐熱、耐振動性、耐衝撃性を重視した製品構造により、マイナス５５―プラス１５０度Ｃで使用可能な車載ＥＣＵ向けとして最適。