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日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
1月21日 |
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TEコネクティビティ |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
携帯用端末向け回路保護素子「PolyZenCEシリーズ」
TEコネクティビティ社TEサーキットプロテクション事業部(日本法人=タイコエレクトロニクスジャパンCPD事業本部)は、タブレット端末や携帯用民生機器向けの回路保護素子である「PolyZen CEシリーズ」を発表した。民生機器での、費用のかかる不具合返品の低減に貢献する。
民生機器では、費用のかかる不具合返品、保証上の問題を生じ得る過電圧・過電流状態から機器を保護する堅牢な回路保護を必要としている。PolyZen CEシリーズは、こうしたニーズに対応した製品。薄型(高さ1.0ミリメートル)かつ業界トップの保持電流(2.6A)を持ち、ヒューズ、ツェナーダイオード、そのほかの受動部品などの組み合わせと比較して、性能面で大きな優位性を持つ。
同シリーズが提供するプラグ・アンド・プレイの過電圧保護機能を用いることで、回路設計者は、効果の劣る個別素子によるソリューションや、コストの高いICによるソリューションを組み込みテストする時間から解放される。
PolyZen CEシリーズは、高精度ツェナーダイオード(ツェナー電圧5.6Vもしくは13.2V)と、ポリスイッチ(ポリマーPTC素子)とを一つの表面実装パッケージに集積した。部品実装スペースに制約のある携帯機器などで有効で、なおかつポリスイッチによる熱的に保護されたツェナーダイオードを用い、その下流にある電子回路の過渡電圧や逆バイアス、および電源の誤接に対しての保護に寄与する。ポリスイッチは、異常状態が続く限り過電流をシャットアウトし、ツェナーダイオードと下流の電子回路に対する破損からの保護に役立つ。
販売開始時期は2月初旬。納期は受注後12週間。
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