電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月8日051208_01 三菱電機 半導体集積回路 専用IC 通信インフラ用

毎秒10ギガビットの光ファイバ通信用ターボ符号誤り訂正LSI



三菱電機は、毎秒10ギガビットの光ファイバ通信用誤り訂正デバイスとして、世界最高となる2%のビット誤りを訂正できる1チップLSIを開発した。現行の光ファイバ通信システムと比べ、伝送容量(または伝送距離)を3倍にできる。同社は「1年後をメドに開発したLSIを自社製の光波長多重伝送装置に実装する形で実用化を目指す」としている。

光ファイバ通信は、伝送容量の拡大や伝送距離の伸長に伴う信号の減衰などの影響で「ビット誤り」が発生している。

開発したLSIは、このビット誤りを訂正する方式として、従来のリード・ソロモン符号方式に比べ、訂正ビット数が140倍となる「ターボ符号方式」を採用した。

ターボ符号方式は、これまで処理の複雑さから、毎秒数十メガ程度の通信での使用に限られた。同社は、独自の回路技術と信号処理アルゴリズムを用い、毎秒10ギガビットの高速大容量通信対応に成功した。

同LSIは、最大4個まで同時に使用でき、06年後半以降に普及が始まる毎秒40ギガビットの次世代通信システムにも対応できる。

LSIのサイズは4ミリ角で1024ピンBGAパッケージ。130ナノメートルプロセスを使用し、ゲート数は1600万ゲート。

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