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携帯機器に最適なケーブルピッチ0.3ミリ嵌合高さ1.5ミリの細線同軸コネクタ  松下電工は、ケーブルピッチ0.3ミリ、ケーブルアッセンブリ状態での嵌合高さ1.5ミリの基板対極細線同軸ケーブル接続用「細線同軸コネクタ」をきょう１５日から発売する。 小型のため、携帯電話の複雑な回転ヒンジ部やＤＳＣの液晶回転部向けなどに適している。４０芯で１セット（ソケット・ヘッダ）４９０円（税抜き価格）。０６年月３０万セット、０８年同６０万セットの販売を計画している。 ケーブルピッチを0.3ミリにすることで、同0.4ミリ品と比べ、４０芯で全長を４ミリ程度短くできる。結線を含めたアッセンブリ状態での嵌合高さを1.5ミリに抑えた。独自のベローズ型コンタクト、Ｖノット構造を採用。ハンダ這い上がりに強いニッケルバリア構造、接点部の耐腐食性に強い封孔処理などのタフコンタクト構造を用いることで、接触信頼性を高めた。 ソケットは、0.6ミリピッチ千鳥ＤＩＬ配列。縦嵌合方式により、機器筐体に基板をセットした後でも嵌合を容易にした。嵌合状態で長さ17.2×幅5.6ミリ（４０芯時、端子部除く）、ＲｏＨＳ指令対応。 | ||||||||||||