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GSM/GPRS携帯電話向け１チップソリューションのＣＭＯＳ・ＩＣ  米シリコン・ラボラトリーズは１日、低価格のGSM/GPRS携帯電話向けの１チップソリューション「ＡｅｒｏＦＯＮＥ（エアロフォン）」ソリューション、これに基づくデバイス「エアロフォンＳｉ４９０５」を発表した。新製品は、電源管理ユニット（ＰＭＵ）、バッテリインターフェイス、充電回路、デジタルベースバンド、アナログ・ベースバンドとクワッドバンドのＲＦトランシーバなど必要最低限の機能を１つのモノリシックＣＭＯＳ・ＩＣに集積したもの。 従来のベースバンドソリューションと比較、コンポーネント数を７５％削減し５８個、基盤面積も６５％減の6.1平方センチメートルを実現。台湾ＴＳＭＣの0.13マイクロメートルプロセスで生産する。 同社は、これまで携帯電話端末向けに累計２億２５００万個のチップを出荷、GSM/GPRSで２５％のシェアを持つ。 「新製品についてもすでに日本の主要メーカーにサンプル出荷を開始、高い売上げを期待している」（ジェームズ・ベイツ／アジア・パシフイック部門副社長）。 | ||||||||||||