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1005サイズで厚さが0.3ミリの携帯電話用ローパスフィルタ  ＦＤＫはこのほど、超小型積層チップローパスフィルタ「ＡＭＦ１００５Ｌシリーズ」を開発。サンプル出荷を開始した。 現在、携帯電話の通信方式は、ヨーロッパ、アジアを中心に世界の１６０カ国以上で普及しているＧＳＭが主流。ＧＳＭの通信規格には、８００メガヘルツ帯の周波数を使用するＧＳＭ９００や１８００メガヘルツ帯のＧＳＭ１８００、１９００メガヘルツ帯のＧＳＭ１９００の３種があり、ＧＳＭ９００とＧＳＭ１８００を１台でカバーするデュアルバンド機や、３種の規格をカバーするトリプルバンド機もある。また、多機能・高性能化も進み、日本の携帯電話と同様、ＧＳＭの携帯端末も搭載部品の小型化や複合化が求められている。 高周波ノイズを除去する電子回路には、この回路に代わる電子部品（ローパスフィルタ）があるが、主流は複数の電子部品を組み合わせて使っており、より小型で低価格なローパスフィルタが求められている。 同社は、このようなマルチバンド化するＧＳＭへのソリューションとして、新素材のアルミナ系セラミックス材の開発、積層パターンの最適化に加え、低温焼結技術と同社の高周波積層チップインダクタのノウハウを駆使し、１００５サイズで薄さ0.3ミリメートルの世界最小のローパスフィルタ「ＡＭＦ１００５Ｌシリーズ」の開発に成功した。 電子部品を組み合わせた回路を使用した携帯端末との比較では、同回路の部品点数が約６分の１に削減されるとともに、回路設計の大幅な簡素化、省スペース化、低コスト化が可能になる。 さらに環境面については、０６年７月からＥＵ圏内で施行されるＲｏＨＳ指令に対応する。 | ||||||||||||