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FPC、FFC同士やFFCとFPCを直接接続できるFtoFコネクタ  オムロンは、業界で初めてＦＰＣとＦＰＣ、ＦＦＣとＦＦＣ、ＦＦＣとＦＰＣを直接接続できる「Ｆ ｔｏ Ｆコネクタ」を開発した。量産は、中国・深しん工場で０６年４月から月産能力１００万個で開始する。 携帯電話、デジタルオーディオプレヤー、ＤＳＣ、ＤＶＣなどのモバイル機器や、プリンタなどの多機能化に伴い、リジッド基板と多層ＦＰＣ基板を組み合わせた基板の採用が増え、高まっているＦＰＣ同士、ＦＦＣ同士、ＦＰＣとＦＦＣを直接接続するニーズに応えた。 マイナーチェンジモデル向けにマイナーチェンジしたＦＰＣ、またはＦＦＣだけ変更し、変えていないＦＰＣ、またはＦＦＣと同コネクタで接続すれば、高価なＦＰＣ、ＦＦＣの板取り効率を向上できる。複雑な形状のＦＰＣ、ＦＦＣをシンプルな形に分割することで、ＦＰＣ、ＦＦＣの板取り数を増やすことも可能。金メッキと錫メッキ材同士の接続もできる。0.3ミリピッチ、0.2ミリ厚のFPC/FFCに適合。嵌合高さ1.5ミリ。0.9ミリ高さまで対応可能。独自の回転ロック機構を採用。 片側を両面接点構造にして、ワンタッチであらゆる方向の接続を可能にした。また、もう片側は片面接点構造。フローティング接点構造により、ＦＰＣ引き回しに対する接触信頼性を確保した。 | ||||||||||||