050921_06日本航空電子

050921_06
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
9月21日	050921_06	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用

0.4ミリピッチで214極実現の基板対基板メザニンコネクタ

日本航空電子工業はこのほど、0.4ミリピッチで業界最大の２１４極を実現した、ＪＥＤＥＣ、ＤＤ２対応基板対基板メザニンコネクタ「ＷＡ６シリーズ」を開発、販売開始した。

新製品は、ＪＥＤＥＣでメモリーの大容量化、低消費電力化を目的に規格化されたＤＤ２の中で、最も高密度であるマイクロＤＩＭＭに採用された基板対基板並行伝送用メザニンコネクタ。

ＪＥＤＥＣ標準規格MO-260B、SO-004Aに準拠。基板対基板、並行接続用で、基板間の高さ３ミリメートルを開発。有効接触長は0.6ミリメートルを確保。0.4ミリピッチながら、コネクタの反りを抑え、２１４極を実現した。自動実装可能（レセ側７２ミリ幅、プラグ側５６ミリ幅のエンボステープ梱包で供給）。コネクタの４隅にハンダ補強専用のコンタクト（２本×４カ所、計８本）。

適用市場は、ノートＰＣ、サーバー、ＳＴＢ、ＴＶほか。

使用温度マイナス５５度―プラス８５度Ｃ。耐電圧ＡＣ５００ボルトｒｍｓ（１分間）。絶縁抵抗１００メガオーム以上。挿抜寿命２５回。

サンプル価格は１２００円（ペア）。販売見込みは、月間５万個。

▽メザニン　メモリーの２スロットを縦に積み重ね、中２階のように構成する技術。