050920_01
| 日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
| 9月20日 |
050920_01 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
電子材料 |
電子材料 |
デジタル情報家電用 |
厚さ25μメートルの各種機器向け熱・ノイズ対策用超薄型”PGS”グラファイトシート
PGSの結晶構造 |
パナソニック エレクトロニックデバイスは厚み２５マイクロメートルの「“ＰＧＳ”グラファイトシート」を開発し、１０月から量産を開始する。
携帯電話、ＤＳＣなどのモバイル機器から光ピックアップ、半導体製造装置まで幅広い機器、装置の熱対策用、ノイズ対策用に採用が進み、月産4000平方メートルになっているＰＧＳグラファイトシートの超薄膜化に成功した。
a-b（平面）方向の熱伝導率は同社従来品（厚み100/70マイクロメートル）の約２倍の1500-1700W/m・Kに高め、電界シールド効果も10-6000メガヘルツの広い周波数領域で同社従来品並みの９０デシベル以上を確保した。
高機能化、多機能化により発熱量が増えている携帯電話、ＤＳＣなどのモバイル機器の熱対策、ノイズ対策用に適している。すでに国内携帯電話の秋モデルに伝熱材料として採用されている。
チップ積層セラミックコンデンサなどを生産しているパナソニック エレクトロニックデバイス北海道で月産２５００平方メートルで量産に入る。サンプル価格は１２円/平方センチメートル。
出発原料の高分子フィルムのシート厚みなどを変え、3000℃で高分子フィルムを熱分解し、単結晶に近い結晶構造を平面方向に高配向させる焼成プロセスを工夫することにより、熱分解で生成したＰＧＳグラファイトシート厚みを２５マイクロメートルと薄膜熱伝導性シートでは業界最薄にできた。
熱伝導率（平面方向）を同社従来の厚さ１００マイクロメートル品で600-800W/m・K、７０マイクロメートル品で750-950W/m・Kだったのを、薄膜熱伝導性シートで業界最高レベルの1500-1700W/m・Kに上げた。
電気伝導度は同社従来品の２倍20000S/センチメートルに、平面方向の引張強度は約1.5倍の30.0MPaにそれぞれ高めた。
電磁シールド効果も同社従来品並みを確保。特に電界シールドは10-6000メガヘル
ツの広い周波数領域で９０デシベル以上とシールド材としても優れた特性を得ている。 |
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