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基板実装高さが0.5ミリの0.3ミリピッチFPCコネクタ  オムロンは、基板実装高さ0.5ミリで世界最薄の0.3ミリピッチＦＰＣコネクタを開発した。 超精密加工技術、成形シミュレーション技術などを用い、高さ0.6ミリ以下の低背化が進むＬＣＲなどの回路部品並みの基板実装高さを実現した。 薄型、小型化が求められる携帯電話、ＰＨＳ、デジタルＡＶ機器、モバイル機器などに供給する。基板実装高さを抑えることで、実装部品が多い携帯電話のメーン基板裏面に対し、低背化が求められるメーン基板の操作面側への実装を可能にした。 １１月にサンプル出荷を開始。中国・深しん川工場で、０６年４月から月産能力100万-150万個で量産を始める。 ロック構造を、従来のバックロックから独自の回転フロントロックに替え、同社従来品の0.3ミリピッチＦＰＣコネクタで、0.9ミリだった基板実装高さを、世界最薄の0.5ミリにまで低くした。0.3ミリピッチは千鳥タイプ。 スライダ回転機構によるＬＩＦ構造、スライダとＦＰＣ切欠きによるＦＰＣ保持機構、裏面絶縁構造を採用。外形奥行き4.45ミリ。低背の回転フロントロックタイプＦＰＣコネクタでは、業界初の上接点構造。厚さ0.12±0.03ミリのＦＰＣに適合させた。 | ||||||||||||