電波プロダクトニュース



050913_04
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月13日050913_04 米TI 半導体集積回路 専用IC デジタル情報家電用

解像度1080pのフロントプロジェクタ用DLPチップ



【ニューヨーク支局】米テキサス・インスツルメンツ(TI)社は、1080p解像度を持つフロントプロジェクタ向けDLPチップを開発、06年3月をメドに出荷を開始する。米インディアナポリスで開催された「CEDIA2005」会場で公開した。(1面参照)

DLP1080p技術は既にリアプロテレビへの搭載が本格化しているが、フロントプロジェクタへの採用は初めて。現行480、576解像度の上位チップと位置付ける。シングル(1)チップと3チップアプリケーションの出荷を計画している。

OEMパートナのサムスン電子、三菱電機、マランツ、シャープ、ヤマハ、米ランコ社、米インフォーカス社などが1080p搭載機の商品化を計画している。出荷時期は「6カ月を目標」(フランク・モイジオ同社WW戦略マーケティング部マネージャ)に置いていることから、来年3月にも出荷が開始される見通し。

テレビ向けDLP1080pHDチップは、既にサムスン電子、東芝、三菱電機、米HP社が採用を決め、1080pHDリアプロテレビの生産を開始している。

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