電波プロダクトニュース



050802_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月2日050802_01 アクテル 半導体集積回路 セミカスタムIC 一般産業用

ミックスド・シグナル・アナログ機能やFPGAファブリック機能をPSCに集約



米アクテルの日本法人アクテルジャパン(岩本桂一社長は)はこのほど、ミックスド・シグナル・アナログ機能とフラッシュ・メモリーおよびFPGAファブリック機能を、1チップの“プログラマブル・システム・チップ”(PSC)に集積できる技術「Fusion」を発表した。同社では、この技術をベースにした製品を、6-9カ月以内に発売する予定。

Fusionは、高アイソレーション、トリプルウェル・プロセス、高電圧トランジスタのサポート機能といったアクテルのフラッシュベースFPGA独自の特性を生かし、ミックスド・シグナル・システムの設計における要求に応えようというもの。

Fusionのペリフェラルには、ハードワイヤされたアナログIPおよびソフト・デジタルIPが含まれる。

ペリフェラルは、「Fusionバックボーンと呼ばれるソフトの階層を経由して、FPGAファブリックで通信を行う」。

また、この新技術を同社のARM7および8051ベースのソフトMCUコアと一緒に使用した場合には、「究極のプラットフォームになる」(同社)。

この新技術に対応したツール群も開発中で、同社のLibero統合設計環境(IDE)の拡張として提供する予定。

これらの新ツールにより、設計内ペリフェラルの容易なインスタント化、コンフィグ、ペリフェラル間リンクの確立、ビルディング・ブロック、あるいはリファレンス設計の生成/インポート、ハードウエア/ソフトウエアの検証などができる。

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