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携帯機器向け嵌合高さ1.4ミリを実現した１ミリピッチマイクロコネクタ 
京セラエルコはこのほど、1.0ミリピッチマイクロコネクタの新製品として、嵌合高さ1.4ミリと業界最低背を実現した「８０４０シリーズ」を開発、生産・販売を開始した。この新製品は、市場における高密度実装の要求や、特に、携帯タイプの小型機器向けとして開発された、1.0ミリピッチ・嵌合高さ1.4ミリメートルＭＡＸ、極数２極の超小型・超低背タイプのワイヤー・ツー・ボードコネクタ。 同社従来品の「８０００シリーズ」と比較し、体積比で約38.5%の省スペース化を実現した。 ２点接触構造を採用。耐振動や落下衝撃に強い構造となっており、高い接触信頼性を実現している。適用電線は、従来と同じＡＷＧ＃３２で対応する（被覆外径φ0.54ミリメートル）。 衝撃、振動に強いインシュレータロック構造を採用しており、低背でありながらも、優れたクリック感と、嵌合保持力を可能としている。 同社独自のテール形状採用により、ハンダ上がりを防止。超小型形状であることから、取り扱いを考慮した挿抜冶具を用意している。 定格電流は、AC/DC1アンペア／コンタクト。定格電圧AC/DC30ボルト/コンタクト。 耐電圧５００ボルトrms/min。 | ||||||||||||