050726_03
| 日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
| 7月26日 |
050726_03 |
京セラケミカル |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
従来のポリイミドに代わる半導体表面の保護膜用感光性耐熱樹脂
半導体保護膜/感光性保護膜のプロセス概要 |
京セラケミカル（埼玉県川口市、中村昇社長）は、半導体表面の保護膜として、従来のポリイミド材料に代わる新構造の感光性耐熱樹脂を開発し、拡販を進める。半導体メーカー各社が進める３００ミリウエハー製造ラインの整備に合わせ採用が拡大。同社は、この新感光性耐熱樹脂の販売目標として０７年２５億円、０８年４０億円を見込んでいる。
同社が開発した新感光性耐熱樹脂は、硬化後の収縮が小さく、低応力という特徴がある。従来のポリイミド材料に比べ、硬化後のウエハーの反りが３分の１以下となる。
硬化温度が220℃
硬化温度は、ポリイミド材料に比べ100℃以上低い220℃程度。ポジ型で３マイクロメートルの解像度を実現する。また現像は、有機溶媒を使わず、弱いアルカリ水溶液の使用が可能で、環境にも配慮した製品になっている。
コスト的にも従来品より低価格で、半導体メーカー各社での採用が相次ぐ。
また、半導体保護膜以外の用途でも採用が増えている。１つは、パッケージ用基板を用いず、直接ウエハー上でＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用の回路形成を行うウエハーレベルＣＳＰ（チップサイズパッケージ）の層間絶縁樹脂としての用途だ。従来のポリイミド材料の場合、300℃以上の高温焼成で回路を形成する銅が酸化し、回路の高速化を阻害していた。
同社は「半導体保護膜用途では３００ミリウエハー向けとして採用が進んでいる、今後の３００ミリウエハー製造ラインの整備拡大と用途拡大を見据え、生産体制を現在の1.5倍に増強し、需要増加に対応していく」としている。 |
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