050718_01日立金属

050718_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
7月18日	050718_01	日立金属	ユニット	その他	パソコン・OA機器・LAN用

多層基板に積層した世界最小クラスの無線LANモジュール各種

日立金属はこのほど、世界最小クラスの無線ＬＡＮモジュールを開発、同モジュール分野に参入した（既報）。今後、高い成長が期待される同モジュール分野において、ワールドワイドでの事業拡大を目指す。

ユビキタス社会の進展に伴い、外出先においても、音声や動画などの高容量データを、無線ＬＡＮによって高速で安定して通信するニーズが高まっており、通信端末となるモバイル端末には、小型化・高機能化の双方が求められている。

このため、モバイル機器などに無線ＬＡＮ機能を搭載するためには、無線通信用の高周波回路部品の小型化と、長時間通信を実現する高周波回路の低消費電力化が不可欠となっている。現在、主流の無線ＬＡＮ規格である2.4ギガヘルツ帯と、５ギガヘルツ帯のデュアルバンドへの対応も必要となる。

こうしたニーズに対応して同社は、アンテナスイッチモジュールやアイソレータなどの携帯電話用部品で培った高周波回路設計技術をもとに、デュアルバンド対応の無線ＬＡＮ用高周波回路を、世界最小クラスでモジュール化し、小型化・高集積化・低消費電力化を実現した。

小型化に当たっては、高周波の回路を高密度に集積するために、厚さ20-200マイクロメートルの回路パターンを印刷したセラミック材のシートを、高精度に位置合わせして積層し、焼結したセラミック多層基板を使用。数十個の部品を１枚のセラミック多層基板上に積層し、超小型化を図っている。

特徴としては、米国電気電子学会が定めた無線ＬＡＮの標準規格群であるIEEE802.11a/b/gに対応するとともに、米国連邦通信委員会（ＦＣＣ）の電波規格にも対応。世界最小クラスの寸法（9.0×6.0×1.6ミリメートル）にハイパワーアンプ、パワーモニター回路、スイッチ、およびフィルタ機能を集積（ハイパワーアンプ非実装品の寸法は、5.4×4.1×1.3リメートル）。高周波回路の低損失化と高効率ヘテロバイポーラトランジスタ増幅器の導入により、世界最小レベルの低消費電力を実現。特許２０件出願済み。

用途は、ノートＰＣ、ＰＤＡなどのモバイル機器や、各種無線ＬＡＮカード、各種情報家電など。

動作周波数は、2.4-2.5ギガヘルツ、4.9-5.85ギガヘルツ。最大消費電流は、１６０ミリアンペア（IEEE802.11b　+20デシベルm出力時）。ＥＶＭは3.0%以下（IEEE802.11g/a）。

生産については、携帯電話アンテナスイッチモジュール生産設備のかなりの部分を転用できるという。０６年の出荷開始を目指しており、販売計画は、０６年度１０億円、０７年度２０億円としている。

また、無線ＬＡＮは、０６年以降、携帯電話への搭載の進展も見込まれており、同社では今後、携帯電話内蔵を視野に入れながら、さらなる小型化の開発に注力していく方針。

日立金属が開発した無線LANモジュール

項目	新規開発品
モジュールサイズ	9.0×6.0×1.6mm：ハイパワーアンプ実装品 5.4×4.1×1.3mm：ハイパワーアンプ非実装品
送信電力	>+16dBm@IEEE802.11a 　+20dBm@IEEE802.11b 　+18dBm@IEEE802.11c
動作周波数	2.4GHz帯：2.4～2.5GHz（IEEE802.11b/g） 5GHz帯：4.9～5.85GHz（IEEE802.11a）
最大消費電量	160mA@IEEE802.11b　+20dBm出力時
低歪み	EVM（Error Vector Magnitude）<3.0%（IEEE802.11g/a）