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業界最高の低VF／低IRを実現した接合部温度150度Cを保証するショットキーバリアダイオード8種類  三洋電機半導体カンパニーは、独自の微細加工技術と耐圧設計の最適化技術により、低い順電圧と低いリーク電流を両立させ、接合部温度１５０℃を保証し、高温での動作を実現したショットキーバリアダイオード「ＭＲＪ ＳＢＤ」シリーズ８機種を開発。今月からサンプル出荷を開始すると発表した。 省エネへの関心が高まる中で、電子機器の電源部や、アダプタ部などに搭載される整流素子には、低順電圧（ＶＦ）低リーク電流（ＩＲ）高速スイッチング、高温保証が要求される。 ＭＲＪ ＳＢＤシリーズは、業界最高の低ＶＦ／低ＩＲを実現しており、従来のＳＢＤシリーズからＶＦを低減させるとともに、スイッチング特性を同等に保ちながら、ＩＲを１０分の１に低減。 ４０ボルト／１０アンペア最小のＶＦ0.48ボルト、ＩＲで８マイクロアンペアと、１ケタ少ない数値を実現した。 これにより、電子機器の高効率化・省エネ化に貢献するとともに、接続部温度を１５０℃まで保証しており、高温下で安定した動作が可能になった。ガーデリング構造の最適化により、高静電耐量も実現している。 同社のデモボードによる従来品との電力損失比較では、従来品で暴走を起こしていた１２５度Ｃ以上の高温環境で、電力損失を6.3%改善する結果が出ているとしている。 シリーズは耐圧４０ボルト、６０ボルトに、それぞれ定格電流10/20/30/40アン ペアの４タイプを揃え計８機種。サンプル価格は、６０円から１９０円。 |
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