050704_02
セラミック基板幅を業界最小の6.5ミリにした昇華型方式のデジタルフォトプリンタ用薄膜サーマルプリントヘッド  京セラはセラミック基板幅を業界最小の6.5ミリにした昇華型方式のデジタルフォトプリンタ用薄膜サーマルプリントヘッド「KPRシリーズ」を開発し、今月中旬から量産を開始する。前工程は鹿児島隼人工場、後工程は長野岡谷工場で行う。月産20万本でスタート。フォトレジスト塗布精度、露光精度などを向上し、業界最小のセラミック基板を採用しながら解像度300dpiを確保.同社従来品に比べ約17%小型化した。 また、セラミック基板からの一貫生産の強みを生かし、取り付け基準位置から発熱体中心までの公差をこれまでの±0.22ミリから±0.09ミリまで高精度化した。デジタルフォトプリンタの位置調整時間、組立時間を大幅に短縮できる。 抵抗体・電極成膜、パターン形成、検査工程、保護樹脂印刷、IC搭載、FPC接続、印字権Sの各工程を見直し、新たな装置を導入するなどして薄膜プロセス、組み立てのタクトタイムを短縮し、同プリントヘッドの生産性をこれまでより20%向上させた。 |
||||||||||||