050617_03フィリップス

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月17日	050617_03	フィリップス	受動部品	フィルタ	移動体通信機器用

マルチメディア対応携帯電話の性能アップに役立つバルク表面波フィルタとデュプレクサ

オランダのフィリップスは１４日、マルチメディア対応携帯電話の性能を高めるバルク表面波（ＢＡＷ）フィルタとデュプレクサ（送受信切替器）の新製品を発表した。

ＧＳＭ方式や３Ｇ携帯電話の受信機能を改善すると同時に、チップスケール・パッケージング（ＣＳＰ）技術の採用でフィルタサイズの縮小も実現した。

米調査会社アイサプライのスコット・スマイサー主席アナリストは「ＢＡＷは近年のフィルタ設計で、最も重要な開発のひとつ。ＳＡＷや誘電体フィルタより小サイズを提供し、インバンド挿入物損失を軽減した」と説明する。

フィリップスの新しいＢＡＷフィルタとデュプレクサは端末の設計プロセスを簡素化し、携帯電話の基板で最大の部品であるＲＦモジュールのサイズ縮小を実現。同社の特許技術、ソルダーバンプＣＳＰで、従来のワイヤボンド式のＢＡＷフィルタに比べ、ＲＦの前工程の製造コストを縮小することもできる。

同社の受動部品統合プロセス技術を利用することで、端末メーカーはより容易にバラン（平衡不平衡変成器）の統合ができ、端末の小型化、製造コストと時間短縮を図ることができるとしている。

米ＰＣＳ方式１９００メガヘルツ向けのＢＡＷフィルタ「ＢＷＴ１９０Ａ」とデュプレクサ「ＢＷＤ１９０Ａ」が今年第３四半期にサンプル出荷する予定。量産出荷は第４四半期。