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携帯機器の電池パックに最適な超薄型で５ミリオームの低抵抗値を実現したポリマーPTCサーミスタ  ＴＤＫは、0.8ミリメートル厚の超薄型形状で、５ミリオームという低抵抗値を実現したポリマーＰＴＣサーミスタを開発した。携帯電話など、電池駆動機器に搭載される電池パック用保護素子として販売を開始した。 新製品は、抵抗値を決定する重要な要素の１つである導電粉に、従来のカーボン系に代わってニッケル粉を採用した新たなフィラメント状導電粉を開発し、低抵抗化を実現した。これによって、携帯機器の電池パックの低消費電力、長寿命化に寄与する。 また、温度が異常に上昇した時、高抵抗状態に急峻に移行する低融点ポリマーを採用し、温度上昇時の異常電流や、短絡電流に効率よく対応する。 大きさ9.6×3ミリ サイズも、新フィラメント状導電粉、低融点ポリマーの最適混合によって、厚みがわずか0.8ミリメートルで、9.6×3ミリメートルと小型化した。 ＵＬ１４３４取得済み。鉛フリー対応。 これまで、電池パック用保護素子としては、温度ヒューズやバイメタルスイッチなどが用いられてきた。新製品は、ポリマーＰＴＣサーミスタとして従来、数十ミリオームだった抵抗値を数ミリオームへと低抵抗化することで、電池パック用保護素子としての本格的な採用が期待される。 同社では、価格帯について、バイメタルスイッチと温度ヒューズの中間を予定しているという。 |
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