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産業用バイポーラデバイスを75%小型化する新製造プロセスiPolar  米アナログ・デバイセズ（ＡＤＩ）は、３６ボルトバイポーラプロセスに比べ、７５％小さいデバイスを実現する新製造プロセス技術「ｉＰｏｌａｒ」を確立した。９月に新プロセスを導入した産業用バイポーラデバイスの量産を開始する。 新プロセスは、独自の深いトレンチ分離方式を採用。埋め込み酸化膜（ＳＯＩ）ウエハーを必要とする完全な誘電分離（ＤＩ）方式と異なり、素子と基板の間を接合分離するため、トランジスタ面積を大幅に縮小することに成功。消費電力も、従来プロセスに比べ最大５０％削減する。 また、割高なＳＯＩ基板が不要で、コスト削減を図り、バルク基板の使用でアクティブトランジスタに対する熱伝導率の改善など、特性面でも利点がある。 同社は、新しいプロセス技術を用いた製品として、オペアンプ３種類（ＡＤ８６７５、同８６７７、ADA4004-4）のサンプル出荷を開始した。 いずれも、動作電圧は最高プラスマイナス１８ボルト。動作温度範囲もマイナス４０度Ｃから１２５度Ｃと車載デバイスに求められる品質をクリアする。 ＡＤ８６７５は、レールｔｏレール出力で電圧ノイズ密度が２・５ナノボルト／ヘルツを実現する低ノイズ高精度アンプ。８ピンＭＳＯＰで３ミリ×５ミリサイズ。価格は1000個受注時1.17ドル。同８６７７（価格＝同0.75ドル）は、超低オフセット電圧性能を３ミリ角のTSOT-23パッケージで実現。 ADA400-4（価格＝同3.04ドル）は、クワッド高精度オペアンプで、４ミリ角の１６ピンＬＦＣＳＰとなっている。 |
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