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30Vインターフェース対応の高耐圧高集積ASIC  セイコーエプソンはこのほど、30Vインターフェイスに対応したASIC「S1K70000Hシリーズ」を開発した。7月からサンプル受注を開始し、05年末から量産を開始する予定。 半導体の微細プロセスを使用するASIC製品では、プロセスの微細化により電源電圧の低電圧化が進んでいる。そのため、高耐圧インターフェイスが必要な機器では高集積化が困難となっている。 このような高耐圧インターフェイスの要望に対し、新製品ではドライバ開発で培った高耐圧プロセス技術、設計技術を用いることにより、0.18マイクロメートル微細プロセスでありながら、30V入出力インターフェイスへの対応を実現した。 また、このシリーズは5Vインターフェイスも可能なため、主流の5V電源が必要な周辺デバイスの活用が可能である。これにより、車載製品、FA機器などで既存のデバイスを変更することなくASIC搭載を可能にする。パッケージはQFP、BGAなどで供給される。 |
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