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新導電性高分子電解質を採用した陰極型アルミ電解コンデンサ  三洋電機 電子デバイスカンパニーは、陰極に電解液と導電性高分子電解質を採用のハイブリッド陰極型アルミ電解コンデンサの新シリーズ「HS-CON」を開発した。陰極に、電解液と導電性高分子ポリピロール電解質を使った従来のハイブリッド陰極型アルミ電解コンデンサ「EPcapシリーズ」とは異なる導電性高分子電解質を用い、一段の低ESR化、小型大容量化を図った。3月から2シリーズの量産を開始。6月から4シリーズにラインアップし、今秋からEPcapと合わせて同コンデンサの月産能力を１千万個にする。 HS-CONは、電解液陰極に導電性高分子電解質をプラスして形成するハイブリッド陰極の酸化剤、重合温度、重合時間、雰囲気などの素材構成材料の最適化と、陰極の酸化重合方法の改善によって、電解液による誘電体（アルミニウム酸化皮膜）の自己修復性を持ちながら、EPcapシリーズに比べ、同じ電圧/容量/サイズならESR値を最大50%低減。同じ電圧/容量なら製品高さを75%に小型化。容量も、最大で１５０％大容量化した。 EPcapシリーズにない耐圧25ボルト品と125℃保証品も取り揃えた。鉛フリー、塩ビフリーの環境対応品。 EPcapシリーズに比べ、ESR値を最大で50%低減した「HVAシリーズ」（ケースサイズφ6.3×6/φ8×10.5/φ10×10.5ミリ、定格電圧4-25ボルト、静電容量10-1200マイクロF、ESR100キロヘルツ14-57ミリオーム、耐久性105℃3000時間、φ6.3ミリは2000時間）と、125℃高温度保証の「HVBシリーズ」（φ8×10.5/φ10×10.5ミリ、6-25ボルト、22-560マイクロF、16-30ミリオーム 、125℃1500時間）を3月から量産。 低背タイプの製品高さ7.7ミリの「HVCシリーズ」（φ6.3×7.7ミリ/φ10×7.7ミリ、4-25ボルト、10-470マイクロF、28-49ミリオーム 、105℃3000時間、φ6.3ミリは2000時間）、製品高さ4.5ミリの「HVDシリーズ」（φ5×4.5ミリ/φ6.3×4.5ミリ、4-10ボルト、27-82マイクロF、42-45ミリオーム、105℃1000時間）を6月から量産する。 パソコンをはじめ、デジタルＡＶ機器、ゲーム機などに供給する。 車載用や産業用を狙ったφ10×10.5ミリサイズの高電圧品（50ボルト、5.6マイクロF）やパソコン、デジタルAV機器向けなどの大容量品（4ボルト、2700マイクロF）の開発もすでに終え、市場動向をみながら量産化していく予定。 いずれも、生産はサン電子工業（大阪府四条畷市、礒垣幸治社長）の出雲工場（島根県出雲市）で行い、三洋電機 電子デバイスカンパニーで販売する。 現在、月産能力600万個の「EPcapシリーズ」からの置き換えも進めており、今秋には、EPcap、HS-CON合わせて月産能力を１千万個に引き上げ、ユーザーの要望に応じたシリーズを供給していく。 |
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