スタッフ（横浜市港北区新横浜2-6-12、福井洋二社長）はこのほど、（1）圧接方式の小型高周波同軸コネクター（300kHz-3GHz対応）と（2）SIMカード用コネクターを開発、サンプル出荷を開始した。05年秋口の量産開始を予定する。

同社は各種端末向けアンテナを主力とする部品メーカーで、今回の新製品投入を機に、コネクター市場への本格進出を目指す。

同社は、コネクター事業については、移動体通信基地局向けの圧接方式高周波同軸コネクター（タイプ1）の量産供給を昨年から開始していた。今回、モバイル端末などにおける高周波モジュールとメインボード接続用に、大幅な小型化（台座部3.6ミリ角×高さ3ミリメートル）を図ったSMD圧接高周波同軸コネクター（タイプ2）を開発したもの。一般の同軸ワイヤーによる接続と異なり、片側に実装して圧接での基板間接続が可能となるため、セットの設計自由度向上や組み立て・検査の簡易化に貢献し、同時にノイズ対策にも寄与する。3GHzまで対応可能。スタック高さは2.5ミリメートル。SMD対応。RoHS指令対応。公称インピーダンス50Ω。

用途は、ノートPCやデジタルTV、DVDレコーダーなどの高周波接続用。

SIMカード用コネクターは、極限まで小型化を追求したワンユニット構造タイプで、外形寸法は全長29.8×幅19.95×高さ2.2ミリメートル。チャタリング防止機能付き。接触部を二重接点構造とし、接触安定性を高めている。六芯/八芯の両方に対応。スライド動作によるカード脱着。

同社は、平成3年に設立され、アンテナや携帯電話用ヒンジ、モックアップ製作などを手掛けてきた。今後はコネクターを新たな事業の柱の一つに育成していく方針。生産は、国内二工場（協力会社）と台湾、中国（二カ所）での委託生産を行っている。