電波プロダクトニュース
050216_04
小型上接触構造ZIFタイプの0.3ミリピッチFPC接続用コネクター 日本航空電子工業はこのほど、0.3ミリピッチFPC接続用コネクターの新製品として、小型ロープロファイル設計の上接触構造ZIFコネクター「FB5シリーズ」を開発、販売開始した。サンプル価格は、一極当たり二円。販売見込みは、月間二百万個。 既存の下接触構造タイプに加え、新たに、上接触構造ZIFタイプの0.3ミリピッチFPC接続用コネクターを開発したもの。 携帯電話やデジタルカメラなど小型携帯機器の小型・軽量化に伴う実装部品の小型低背ニーズに対応して開発した。 回転式のアクチュエーター構造を採用し、小型ロープロで操作性にも優れた製品となっている。 コネクターの奥行き寸法4.3ミリ、実装高さ1.2ミリ、幅寸法0.3X(Nマイナス1)+1.6ミリの小型低背設計タイプ(N=極数)。操作性の良い回転式アクチュエーターを採用。適合FPC厚0.12±0.03ミリ。エンボステーピングによる自動実装タイプ。鉛フリー対策品(RoHS指令)。コンタクトはハンダ上がり防止対策。 極数は、25、29、39極。定格電流は、0.35A以下(一端子当たり)。定格電圧はAC、DC各50V/一端子当たり。接触抵抗20mΩ以下。使用温度範囲マイナス40℃―+85℃。寿命回数二十回。 |
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