050122_03
耐イオンマイグレーション性と鉛フリー対応ハンダ耐熱性を改善したハロゲンフリータイプの銅張板を開発  京セラケミカルは、フレキシブルプリント配線板（FPC）材料として、耐イオンマイグレーション性と鉛フリー対応ハンダ耐熱性を改善したハロゲンフリータイプの銅張板を開発した。すでに供給体制の構築を終え、間もなく量産を行う。同社はすでに、ハロゲンフリータイプのカバーレイ、ボンディングシートでソニーなどの材料認定を受け、販売しており「今回の銅張板の開発でRoHS指令（欧州での有害物質規制）に対応した材料が揃い、環境対応の高機能FPCが実現できる」とする。 開発した銅張板は、カバーレイやボンディングシートで実績がある難燃剤技術と高純度樹脂技術を駆使し、鉛フリーハンダ対応の耐熱性と、特に耐イオンマイグレーション性に優れた耐湿信頼性を実現。 FPC材料のハロゲンフリー化は、臭素化合物（ハロゲン化合物の一種）と同等に、難燃性と耐湿信頼性を両立する非ハロゲン材の開発が困難で、全面的な非ハロゲン材の採用が進むリジッドプリント配線板に比べ、対応が遅れている。同社は「欧州の環境規制が06年から始まることで、携帯電話用途でも各社がFPCのハロゲンフリー化に本腰を入れ始めている。07年度には一連のハロゲンフリーFPC材で50億円の売上げをめざす」としている。 |
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