041220_02フィリップス

041220_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
12月20日	041220_02	フィリップス	その他の電子部品	その他

DQFNパッケージ

　オランダのフィリップスは、鉛フリーの小型ＤＱＦＮパッケージを採用した業界最小のＢｉＣＭＯＳロジックＩＣ2品種を開発、このほど出荷を開始した。　今回の新製品は「７４ＬＶＴ１２５ＢＱ」と「７４ＬＶＴ１２６ＢＱ」。サイズは2.4×3ミリの14、15、20、24ピン構成。

ＤＱＦＮパッケージを採用することでサイズを35％縮小、このため基板のスペースを抑え、他の部品や機能を追加することができる。同社ではネットワーク機器、通信機器、セットトップ端末（ＳＴＢ）などの多くのアプリケーションに適しているという。ＤＱＦＮパッケージは、ＴＳＳＯＰパッケージと比較すると、インダクタンスは60％、容量は30％削減。ワイヤ長と内部のトレースを抑えることで性能を20％引き上げた。放熱性のＴＳＳＯＰパッケージと比べ、20％改善されている。