電波プロダクトニュース
040826_02
シリコンマイク ノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンは、携帯電話やデジカメなどモバイル機器向けに、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)技術を使った、小型シリコンマイクロホン「SiSonic」を販売しているが、従来品に比べ、基板への実装面積を30%削減できる新製品「ミニSiSonic」も近く販売する。 SiSonicは、特許のフローティングダイアフラム構造により、MEMSダイの耐振動特性を確保するとともに、高温でのダイアフラム劣化を抑えた。また、電源やプリアンプを内蔵したCMOS ICやRFフィルター用コンデンサーなどを面実装パッケージ(外形寸法6.15×3.76ミリ)に収めている。 これにより、「マウンターでの自動実装とリフロー処理が可能になった」(同社)ことや、プリント基板裏面に実装できるパッケージ品も揃え、機構設計を容易にしたことから、携帯電話で国内の売れ筋モデルをはじめ、世界の大手携帯電話メーカーが主要モデルに採用した。 「折りたたみ方式の多い日本では薄型化が要求されるが、GSMなど海外向け端末では小型化の要求が強い」(同社)ため、外形寸法が4.75×3.76ミリのミニタイプを新たにラインアップするもの。 需要増に対応し、新たにアセンブリ工場を中国・蘇州に建設、このほど本格稼働した。既存の米国イリノイ本社工場分も含め、供給能力は月間300万個から、同1000万個に拡大した。MEMSダイの生産は日本メーカーに委託してきたが、新たに米国メーカーともセカンドソース契約を結び、安定供給体制を確立した。 |
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