電子部品各社
MLCCタイトな需給続く
積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）はスマホなどの通信需要に加え、車載需要の急増でタイトな需給状況が続いている。年間１兆個のＭＬＣＣを生産し、世界シェア４０％のトップメーカー村田製作所の９月末のコンデンサ受注残高は、過去最高となった３月末からさらに４７０億円増え１９５６億円だ。１０、１１月も車載需要は依然旺盛で、ＭＬＣＣ全体の需要の伸びに大きな変化はない。１９年からは次世代移動通信５Ｇインフラ投資やＩｏＴ向けの新規通信需要が本格化する。ＭＬＣＣメーカー各社は積極的な増産投資と小型品へのダウンサイジングで供給能力増に取り組むが、需要がそれを上回り「１９年いっぱい繁忙感は変わらない」（薗田聡・村田製作所常務執行役員営業本部長東京支社長）ようだ。
今後、自動運転レベルの向上が進むことで各種センサーのデータを高速処理するため消費電力が増え、ＭＬＣＣの大容量化、員数増加が加速。業界ではレベル１で約２千個、レベル２で約３千個、レベル３約４千個、レベル４約４千個以上のＭＬＣＣが使用されるとみている。
車載市場を新たな基盤市場と位置付ける村田製作所は電動化、ＡＤＡＳ／自動運転化といった自動車自体のＩｎ―Ｃａｒプラットフォームのほか、自動車と自動車、自動車と交通インフラといったＯｕｔ―Ｃａｒプラットフォームの両方の需要に対応。車載用途に要求される高温保証、ショートリスク対策、長期信頼性、高電圧対応などの技術や供給力を担保し「これまでに培ってきた技術と信頼でお客さまに選ばれるＭＬＣＣメーカーで在り続ける」（村田恒夫会長兼社長）ことを目指す。
このためＭＬＣＣメーカー各社は自動車メーカー、電装メーカーとの取り組みを強化する。村田製作所は両者との技術交流会を積極的に行い技術課題の解決を図る一方、ＭＬＣＣのタイトな需給状況下で供給責任を果たすため、車載用で主流の１６０８以上の大型サイズから１００５、０６０８の小型サイズへの切り替えを両者に依頼。２００㍉角グリーンシートからのチップ取り数増加で供給能力増を図る。
まず、ＡＤＡＳ周りやコネクテッド通信、ドライブレコーダなどから１００５への切り替えを進める。高電圧化で小型化が難しいパワートレイン（エンジン）系も３者で技術課題解決に取り組み、ダウンサイジングを急ぐ。
通信用は主力のスマホ向けで買い替えサイクルの長期化もあって、台数成長の鈍化はあるものの、高機能化、多機能化の進展、ＩＣ性能の向上、センサー搭載数の増加、カメラの複眼化、バッテリの大型化などでＬＴＥ―Ａｄｖａｎｃｅｄ端末や５Ｇ対応端末の比率が拡大。
村田製作所は１８年度のＬＴＥが前年比１億台増の１３億台、２Ｇ／３Ｇ１億２千万台減の３億９千万台と、携帯電話全体で２千万台減の１６億９千万台（うちスマホ１千万台増の１４億７千万台）を予想する。
ＭＬＣＣの搭載員数は増加し、２Ｇ／３Ｇの１００-２００個が、ローエンドスマホで２００-４００個、ハイエンドなら１千個前後。「５Ｇ技術の導入によりＭＬＣＣの高温対応、高電圧対応、低背化の要求はさらに高まり、より高品位なＭＬＣＣが求められている」（村田会長兼社長）。
車載、通信など幅広い市場でのＭＬＣＣの需要増に対応し、ＭＬＣＣメーカー各社は思い切った増産投資を実施している。村田製作所も１８年度に過去最高となる３４００億円（前年比３３４億円増）の設備投資を行う。そのうち２２００億円をコンデンサ、電池を中心とした増産に充てる。今年竣工したフィリピン、岡山、着工した福井、出雲、中国・無錫のＭＬＣＣ増築棟、新棟に合計１千億円を投資。１９年３月末に１７年３月末比１０％のグローバル生産能力増を計画している。