パナソニックAIS社

モバイル機器の大容量データの高速通信と薄型化に対応した低伝送損失フレキシブル多層基板材料

　パナソニックＡＩＳ社はモバイル機器の大容量データの高速通信と薄型化に対応した低伝送損失フレキシブル多層基板材料を開発し、１月から量産を開始する。

　液晶ポリマー（ＬＣＰ）のコア材と、低温成型および常温保存が可能な接着シート材料を組み合わせて、高周波用フレキシブル多層基板を容易に製造できる。厚み０.２ミリメートルで複数の信号線を配置した３層構成（ＬＣＰコア材０.１ミリメートル、接着シート０.０５ミリメートル、ＬＣＰコア材０.０５ミリメートル）のフレキシブル多層基板の製品化が可能。高周波アンテナモジュール用基板や高速ケーブルなどの需要に応える。

　新開発の低伝送損失フレキシブル多層基板材料は独自の樹脂設計技術により、２００度以下の低温成型と２３±５度の常温保存ができる接着シートを開発できた。接着シートの高温成型や冷蔵保存のための専用設備が不要。ＬＣＰコア材も独自の積層技術でＬＣＰと低粗度銅箔の高い接着性を実現した。伝送損失が大きく、高速伝送用途で使用できなかった従来のポリイミドフィルムなどの素材の課題を解決。低伝送損失、大容量、高速伝送を可能にした。

　ＵＳＢ３.１Ｇｅｎ２（１０Ｇｐｂｓ）に対応。伝送損失２ デシベル ／１００ミリメートル（６ＧＨｚ）。コア材比誘電率２.９（１０ＧＨｚ）、誘電正接０.００２（同）。接着シート比誘電率２.２（１０ＧＨｚ）、誘電正接０.００１（同）。