コンデンサメーカー

LTE/5G向け強化

　コンデンサメーカーが通信インフラ向けの新製品を相次いで開発している。通信トラフィックの増大によって、大容量高速通信のＬＴＥ方式は、現在の４Ｇシステムでの設備投資が続いており、さらに高速、大容量化する５Ｇシステムへと引き継がれ、高信頼性で高性能のコンデンサ需要が伸びる見通し。各社では小型、大容量で環境に優れた新製品の提案活動を積極的に展開する。

　従来の携帯電話基地局は、デジタル信号処理を行うベースバンドユニットと無線信号を送受信するＲＦユニットは個別の筐体で構成していたが、現在では全機能を１筐体に納めて小型化されている。

　そのため、搭載される部品については小型化が要求されるとともに、筐体内の高温度化への対応が必要になっている。コンデンサ各社でのこうした技術的なニーズに対応して、基地局専用の新製品開発への取り組みを強めている。

　村田製作所は世界で初めて３２２５サイズで、１２５度保証、定格電圧１００Ｖ、静電容量１０μＦの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）を商品化した。従来の最大容量は４.７μＦだった。

　ネットワーク機器や基地局などの電源回路には、高信頼性のＭＬＣＣが使われることが多く、従来は２.２μＦ品や４.７μＦ品を複数個使用することで必要な静電容量を確保していた。

　今回、１０μＦへの大容量化によってコンデンサの員数削減が可能となり、機器の小型化および信頼性の向上に貢献することができる。さらに電源回路は４８Ｖラインで使用されることが多く、そこでは定格電圧１００Ｖのコンデンサが求められることにも対応する。

　太陽誘電は高周波中高耐圧ＭＬＣＣを２０１２サイズと１６０８サイズで開発した。基地局などに搭載され、無線通信機器の高周波回路においてインピーダンスマッチング用途に使用されるもの。

　材料技術や製造プロセスの高度化を図り、定格電圧２５０Ｖの同形状で業界トップクラスのＱ値を実現。各サイズ５４アイテムと幅広いラインアップを取りそろえ、無線通信機器の低損失化、高信頼性化に貢献する。

　日本ケミコンは従来の同一サイズに比べて最大２.４倍の大容量化を実現したチップアルミ電解コンデンサ「ＭＨＳシリーズ」を開発。高容量電極箔を採用するとともに、より薄いセパレータを用いることでアルミ電極箔の表面積を大きく取ることに成功し、大容量化を実現した。

　さらに一定の製品空間率を確保し、蒸気圧が低く、高温中での蒸散が少ない高性能電解液を採用したことで、１２５度５千時間保証の長寿命化と、ＪＥＤＥＣ規格に準拠する高温リフロー対応を両立した。

　φ１２.５×１３.５ミリメートルとφ１２.５×１６ミリメートルの２サイズ。静電容量は１６―１００Ｖ定格で１１０―２千μＦ。

　ＮＥＣトーキンは１２５度２千時間保証に対応した高信頼度導電性高分子（ポリマー）タイプ・タンタルコンデンサ「ＰＳ／Ｈシリーズ」を開発。素子材料であるタンタル粉末・素子製造工法（陽極酸化方法や導電性高分子合成方法）の改善により、従来の使用上限温度を１２５度へ耐熱性を高めた（従来は１０５度）。３５２８サイズ。６.３―２５Ｖ定格で３.３―１００μＦをカバーする。