MLCCメーカー

新製品開発が活発

　積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）メーカーにおける新製品開発が相次いでいる。スマホ、ウエアラブル端末、各種高機能モジュール向けに小型、薄型で大容量化を推進。自動車向けは、無線通信回路向けの高Ｑタイプやパワートレイン系の高耐電圧タイプなどを開発。さらに通信インフラ向けには小型で高耐電圧、大容量化を図ったＭＬＣＣの提案が始まっている。

　村田製作所は世界で初めて３２２５サイズで、１２５度保証、定格電圧１００Ｖ、静電容量１０μＦのＭＬＣＣを商品化した。ネットワーク機器や基地局などの４８Ｖ系電源ラインでＭＬＣＣの搭載点数を削減できる。

　スマホ、ウエアラブル端末および関連モジュールなどのデカップリング回路に向けては、世界初０５０２５サイズで静電容量１μＦ（Ｘ５Ｒ特性、定格電圧６.３Ｖ）のＭＬＣＣを開発した。

　さらに０６０３サイズ、１００５サイズにおいて、厚さ０.２ミリ品のラインアップを拡大。従来、０６０３サイズの厚さ０.２ミリ品の最大静電容量は０.１μＦだったが、新たに１μＦ品を開発。また、１００５サイズの厚さ０.２ミリ品の最大静電容量は１μＦだったが、２.２μＦ品を開発した。

　自動車関連では、Ｖ２Ｘ（車車間／路車間通信）向けの車載グレード高ＱＭＬＣＣを業界で初めて開発した。５.９ＧＨｚにおけるＤＣカット用およびＲＦマッチング用の１００５サイズの高Ｑコンデンサ。

　ＴＤＫは温度補償用のＭＬＣＣで、定格電圧１ｋＶで業界最高の静電容量範囲（１ｎ―３３ｎＦ）を実現した。実用化が期待されている自動車用非接触給電ユニットでの採用を視野に入れるとともに、車載用チャージャ、ＤＣ―ＤＣコンバータ、さらには時定数、フィルタ、共振、発振、スナバ回路といった産業機器の各種電源向けに販売している。

　新製品は、ＥＩＡ規格で最も静電容量の温度変化が小さいＣ０Ｇ特性（温度範囲５５―１２５度、温度係数０３０ｐｐｍ／度以内）、ＮＰ０特性（５５―１５０度、０３０ｐｐｍ／度以内）を満足。

　太陽誘電は、低背型ＭＬＣＣ「ＰＭＫ１０５　ＢＪ４７４ＭＬ」「ＰＭＣ１０５　ＢＪ４７４ＭＬ」を商品化した。スマホやウエアラブル端末などに搭載されるＩＣのパッケージ内やその裏側、さらには基板に内蔵させるなど、さらなる高密度実装が求められ、しかも大容量化が必要。

　新製品は、同社が培ってきた大容量化技術をさらに高度化し、しかも外部電極を薄くすることにより、１００５サイズのＭＬＣＣでは世界最薄の０.１１ミリという高さで、０.４７μＦの静電容量を実現。

　さらに「ＰＭＣ１０５　ＢＪ４７４ＭＬ」は、部品内蔵配線板への搭載に適した銅めっきを施している。

　京セラはスマホやウエアラブル端末などの通信機器に搭載されるＭＬＣＣにおいて、業界最高の静電容量である０６０３サイズで４.７μＦ、０４０２サイズで０.４７μＦの開発に成功。サンプル対応を開始した。