MLCC新製品開発相次ぐ

成長分野で事業拡大　超薄型化の技術高度化

　積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の新製品開発が活発化している。成長分野での事業拡大が狙い。自動車向けの高温対応、高耐電圧化、スマホやウエアラブルなどの小型モバイル分野における超薄型化の技術が高度化してきた。

　村田製作所は自動車のエンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載される機器向けに、２００度の高温環境でも使用可能な導電性接着剤対応のＭＬＣＣ「ＧＣＢシリーズ」を開発。１６年中に量産を開始する。

　ＡＥＣ−Ｑ２００に準拠した自動車のパワートレイン、セーフティ機器向けの導電性接着剤対応品。外部電極に新規開発したニッケル／パラジウム電極を採用しており、高温環境下においても導電性接着剤との高い接合信頼性を得ることができる。また、従来品に比べて端子電極の耐腐食性が優れている。

　サイズは１００５サイズ、１６０８サイズ。使用温度範囲はマイナス５５−プラス１５０度（Ｘ８Ｒ特性）、マイナス５５−プラス２００度（Ｘ９Ｍ特性）。定格電圧は１０―１００Ｖ。静電容量は１千ｐ―０.４７μＦ。

　ＴＤＫは温度補償用ＭＬＣＣで、定格電圧１ｋＶで業界最高の静電容量範囲（１ｎ―３３ｎＦ）を実現した。実用化が期待されている自動車用非接触給電ユニットでの採用を視野に入れるとともに、車載用チャージャ、ＤＣ―ＤＣコンバータ、さらには時定数、フィルタ、共振、発振、スナバ回路といった産業機器の各種電源向けに販売を開始した。当初、月産１０万個を見込む。

　新製品は、ＥＩＡ規格で最も静電容量の温度変化が小さいＣ０Ｇ特性（温度範囲マイナス５５―プラス１２５度、温度係数０プラスマイナス３０ｐｐｍ／度以内）、ＮＰ０特性（マイナス５５―プラス１５０度、０プラスマイナス３０ｐｐｍ／度以内）を満足。

　誘電体材料の微粉化、高分散化技術と誘電体セラミック層の薄層、多層化技術を組み合わせることで、１ｋＶ定格の高耐圧で、最大３３ｎＦの大容量化を実現したもの。

　サイズは１ｎ―２２ｎＦをカバーする３.２×２.５ミリサイズと１０ｎ―３３ｎＦをカバーする５.７×５ミリサイズ。

　自動車における品質規格であるＡＥＣ―Ｑ２００に準拠。

　同社はこれまで温度補償用ＭＬＣＣとしては定格電圧が６３０Ｖを最大としてきた。１ｋＶ定格へと高耐圧化したことによって、フィルムコンデンサの主市場である共振回路、スナバ回路などの各種電源での代替需要が期待できるとしている。

　太陽誘電は０６０３サイズＭＬＣＣで、世界最薄となる厚み０.１１ミリを実現した。これまでの厚み０.１５ミリに比べて約２７％の薄型化達成。スマホやウエアラブルなどに搭載されるＩＣのノイズ対策用途に向けて、サンプル出荷を開始した。量産は玉村工場において、月産１千万個を見込む。サンプル価格は２０円／個。

　新製品「ＪＭＫ０６３　ＢＪ１０４ＭＬ」は従来の０６０３サイズに比べて薄型化したばかりでなく、同じ０.１１ミリ厚の１００５サイズに比べて実装面積で約６４％の小型化を実現している。

　スマホをはじめ今後普及が期待されているウエアラブルなどでは、多くのＩＣを搭載。ＩＣの周囲にはノイズ対策の一つであるデカップリング用途に多くのＭＬＣＣを使用する。機器の薄型化、多機能化、さらにはバッテリの大型化によって、部品の実装面積は小さくなり、実装部品に対してより小型、薄型化を要求。

　温度特性はＸ５Ｒ。静電容量は６.３Ｖ定格で０.１μＦ。