コネクタ技術、一層高度化

高速伝送や超小型化を追求、大容量伝送や高耐圧対応など

　電子機器の小型・高性能化に伴い、コネクタ技術が高度化している。スマホなどのモバイル端末では、内部接続用コネクタの一層の軽薄短小化や高速伝送化が進む。車載用や産業機器用、通信インフラ用では、高速／大容量伝送対応や大電流／高耐圧対応などの技術開発が進展。このほか、新規事業開拓に向け、エネルギー関連や医療／ヘルスケア関連、ウエアラブル端末などに照準を合わせた取り組みも進んでいる。コネクタメーカー各社は、既存成長分野と新規有望分野での市場ニーズに向け、積極的な新製品開発を推進する。

モバイル機器向けコネクタ

　スマホに代表される高機能モバイル端末は、機器の薄型・高機能・高性能化が一段と進んでいる。搭載機能の増加とバッテリ積載量の増大により、端末内部の高密度実装化も一層進み、内部接続用コネクタには従来以上の薄型・省スペース化が要求されている。

　スマホ内部に多用される基板対基板コネクタは、０.４ミリピッチコネクタの低背・省スペース・多極化追求が活発。スマホ高級機向けに、０.３５ミリピッチ基板対基板コネクタの量産化も進んでいる。ＦＰＣ接続コネクタは、０.２５／０.２ミリピッチなどのファンピッチ品開発が進む。

　携帯機器向けのインターフェイスコネクタは、ＵＳＢ３.０（５Ｇｂｐｓ）／３.１（１０Ｇｂｐｓ）などの高速規格に対応するコネクタの開発に乗り出すメーカーが増加。さらに、新たな超小型インターフェイスコネクタ規格であるＵＳＢタイプＣ対応コネクタの量産化も始まり、スマホなどでは今後、既存のマイクロＵＳＢからの移行が予想されている。スマホの急速充電対応として、ＵＳＢ　ＰＤ（パワーデリバリー）規格への対応も進展している。

車載電装用コネクタ

　車載用コネクタは、車の高機能化や電子制御化、ＥＶ／ＨＥＶ化により、大きく市場が拡大している。特に最近は、ＡＤＡＳの高度化により、車載カメラ用やミリ波レーダー用をはじめとする車載安全系コネクタの需要が大きく増大している。車内通信の高速・大容量化ニーズに対応し、ＨＳＤ（ハイスピードデータ）やファクラなどの規格対応コネクタや、高速伝送対応のカスタムコネクタ開発が活発化している。

　ＥＶ／ＨＥＶ／ＰＨＶ向けでは、車載インバータやバッテリまわりに使用される大電流／高耐圧対応コネクタなどの開発が活発で、定格電圧８５０Ｖ対応品などが開発されている。

産業機器／ロボット用コネクタ

　産業機器やロボット市場は、付加価値の高いコネクタの需要を押し上げる有望市場として、各社が重視している。軽量かつ信頼性に優れた産業用防水コネクタなどの開発が進み、電源コネクタでは２００Ａ対応などの大電流対応製品開発にも力が注がれる。

　医療機器向けでは、ＭＲＩ（磁気共鳴画像装置）やＣＴ装置（コンピュータ断層撮影装置）、超音波診断装置などの画像系装置向けに高精細画像伝送用コネクタ技術の展開が図られている。電子内視鏡システムや外科手術用撮影設備などの分野では、４Ｋ／８Ｋ化の動きに対応したコネクション技術の提案が進む。

　ロボット関連では、各種ロボット内部に実装されるコネクタの開発とともに、産業用ロボットでの自動実装に対応可能なフローティングコネクタやＦＰＣ／ＦＦＣコネクタの開発にも力が注がれている。

通信インフラ用コネクタ

　通信インフラ用では、２０２０年頃からの実用化が予定される第５世代携帯電話システム（５Ｇ）に向けた高速伝送対応コネクタの開発が動き出している。５Ｇは、２０２０年以降の超高度情報社会に向けた次世代通信方式として、１０Ｇｂｐｓを超える通信速度や、現行のＬＴＥの約１０００倍の大容量化などが想定される。ＩｏＴ／Ｍ２Ｍの普及を視野に、さらなる多様なサービスへの対応も想定されている。

　このため、コネクタメーカーでは、５Ｇに照準を合わせ、最大４０Ｇｂｐｓなどのデータ転送速度に対応する超高速伝送対応Ｉ／Ｏコネクタや高速バックプレーンシステムなどの開発を本格化させている。

　高速伝送用コネクタ開発では、通信の信頼性を確保するため、高品位な信号伝送技術や、優れた放熱技術、ＥＭＩ対策など様々な技術が活用される。