電子部品各社　技術開発を一段と強化

広がる創・省・蓄エネ関連機器市場

　電子部品メーカーは太陽光発電システムや蓄電池、インバータ、２次電池（ＬＩＢ／ＬＩポリマー電池）、燃料電池、次世代照明（ＬＥＤ／有機ＥＬ）、ＨＥＭＳ／ＢＥＭＳ、ＥＶ／ＰＨＶなどエネルギー関連市場への取り組みを強化している。創エネ／省エネ／蓄エネ関連機器市場の広がりは、電子部品・デバイスの新たな需要を創出する。昨年１２月に開催されたＣＯＰ２１で「パリ協定」が採択されたことも、これらの新エネルギー関連市場には追い風となる。各社はエネルギー関連機器の進化に照準を合わせた技術開発を一段と加速させている。

太陽光発電システム用デバイス技術

　太陽光発電システム用では、発電効率の向上や信頼性向上、長寿命、安全性向上、低コスト化などに寄与する部品・デバイス開発に力が注がれている。
　接続部品では、太陽電池モジュール用の中継コネクタや高電流対応リレー、端子台などの開発が活発。太陽電池パネルとジャンクションボックス（ＪＢ、配線ユニット）の接続用コネクタは、定格１０００�X／３０Ａなどの大電流／高耐圧対応が求められ、かつ高い安全性や長期信頼性、優れた防水性などが要求される。パワコン内蔵用リレーは、接点ギャップ１.５ミリメートルかつ低消費電力の小型高容量リレーなどの開発が進展している。
　回路部品では、パワコンの小型・高効率化要求に対応し、小型軽量かつ低損失の中高圧コンデンサやパワーインダクタ、小型でハイパワーな抵抗器などの開発が進展。電源の小型化と高効率化を両立するための新たなインダクタ材料開発なども進んでいる。発電情報を電力モニターに送るための無線通信モジュールの需要増大も期待されている。

ＥＶ／ＰＨＶ／ＦＣＶ関連　デバイス技術

　自動車関連では、電気自動車（ＥＶ）／プラグインハイブリッド車（ＰＨＶ）／燃料電池自動車（ＦＣＶ）などに照準を合わせたデバイス開発が進展している。
　ＥＶ／ＨＥＶインバータ向け電流センサーは、高感度磁気素子を搭載した高精度な電流センサーによる小型・軽量化提案などが進む。インダクタはＳｉＣなどの次世代パワー半導体の実用化に伴う周辺回路の変化を視野に入れた小型・高効率パワーインダクタの提案などが進められている。
　車載ＬＩＢ用材料は、希少金属のコバルトの使用量を抑えた正極材や、耐熱性・安全性に優れたセパレータなどの開発が進められている。燃料電池関連では、電気を発生させる際の触媒に利用されるプラチナを代替できる非貴金属系触媒の研究などに力が注がれている。

エネルギーマネジメント関連技術

　電子部品メーカー各社は、今後の需要本格化が期待されるＨＥＭＳ／ＢＥＭＳなどのｘＥＭＳ（エネルギーマネジメントシステム）やスマートグリッド関連分野向けに、環境センサーネットワークの提案強化に努めている。高精度センサーと、ブルートゥーススマートや９２０ＭHz通信モジュールなどの無線モジュールを融合した提案を進めることで、最適なシステム構築が訴求されている。
　各社は、ｘＥＭＳ市場向けに、高周波技術や無線通信技術、センサー技術、省エネ技術等を駆使した環境ネットワークモジュールの開発を強化。「エコーネット・ライト」規格対応ユニットなどの開発も進展している。

蓄電池システム用デバイス技術

　最近の日本の電力業界では、電力各社の系統接続保留問題などもあり、売電目的の太陽光発電システム市場の拡大にブレーキがかかっている。このため、太陽電池で貯めた電力の自家消費用に蓄電池システムの普及への期待が高まり、蓄電システム用の大電流仕様対応デバイスなどの開発が進展している。
　パワー系コネクタでは、定置型蓄電池システム用に、１５０Ａ対応などの中継コネクタ開発が進められ、大電流を扱う際の接続の安全性向上などが追求されている。組立て作業時やメンテナンス時の安全性確保のため、容易に端子に人の指が触れない設計や、嵌合形状の差異により異極性同士の接続ができない構造設計などにより異極間の短絡事故を防止することで、システムの安全性向上が追求される。

エネルギーハーベスト技術

　電池レスでの発電が行えるエネルギーハーベスト系デバイスの開発が加速している。部品各社は、電磁誘導発電技術を活用したスイッチや、周囲の振動を電気エネルギーに変換できる振動発電デバイスなど、様々なエネルギーハーベストデバイス開発に取り組んでいる。